400热线:400-885-0505

苏州天弘激光股份有限公司

联系我们

联系方式

全景地图

在线留言

新闻资讯

企业资讯

展会信息

行业新闻

视频中心

服务支持

营销网络

服务政策

常见问题

问题反馈

下载中心

人才招聘

职位信息

用人理念

招聘流程

应聘指南

关于我们

公司介绍

发展历程

组织架构

公司文化

企业荣誉

技术实力

    

 

关注我们

>
>
>
晶圆自动去边机

晶圆自动去边机

天弘晶圆自动去边机使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工,适用于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。
产品编号:
没有此类产品
我要询价
激光器功率:
30W-100W
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

天弘晶圆自动去边机产品特点:

 

1、使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。

 

2、采用先进的扫描振镜加工配合XYθ三轴平台切割图形,运用相应的

 

3、精密定位识别系统实现加工件自动识别,定位和自动加工。

 

4、加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

设备型号

晶圆自动去边机

激光类型

红外IR

红外IR

红外IR

激光波长

1064nm

1064nm

1064nm

激光功率

30w

50W

100W

最大加工晶圆尺寸

4 inch

4 inch

4 inch

扫描速度

300mm/s

800mm/s

800mm/s

融边大小(直线段)

80~100um

80~100um

100~120um

对焦方式

自动(Z轴运动)

自动(Z轴运动)

自动(Z轴运动)

综合切割精度

±1mil

±1mil

±1mil

加工定位方式

自动上下料&自动对位

自动上下料&自动对位

自动上下料&自动对位

效率(切割)

<30s

<20s

<10s

天弘晶圆自动去边机适用于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待
免费打样

相关产品

澳门118开奖118186-澳门118开奖118186ccm-澳门118186开奖结果-奥门118开将118186com 澳门三合彩搅珠结果-2020澳门合彩开彩结果-澳门合彩开彩结果查询-澳门今天开码结果626965 香港曾道人心水资料-香港曾道人透码资料-曾道人三期内必出肖-曾道人黄金资料 2021澳门六彩四不像图-澳门今晚六彩资料开马-澳门六和合资料网站-澳门六彩网 聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 管家婆一句话赚大钱-管家婆心水资料管家婆-管家婆四肖三期必出特-管家婆四肖三期必开